XLP308LXD1200-21
制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:-
技术参数:FCBGA+HS 31X31MM
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参数详情:
制造商产品型号:XLP308LXD1200-21制造商:Broadcom Limited(博通半导体)描述:FCBGA+HS 31X31MM产品系列:嵌入式 - 微处理器包装:托盘系列:*零件状态:有源核心处理器:-内核数/总线宽度:-速度:-协处理器/DSP:-RAM控制器:-图形加速:-显示与接口控制器:-以太网:-SATA:-USB:-电压-I/O:-工作温度:-安全特性:-产品封装:-XLP308LXD1200-21的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。