HCPL-M701-000E
制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）
类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：6-SOIC（0.173，4.40mm 宽），5 引线
技术参数：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC
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参数详情：
制造商产品型号：HCPL-M701-000E制造商：Broadcom Limited（博通半导体）描述：OPTOISO 3.75KV DARLINGTON 6SOIC系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出零件状态：有源通道数：1电压-隔离：3750Vrms电流传输比（最小值）：500% @ 1.6mA电流传输比（最大值）：2600% @ 1.6mA接通/关断时间（典型值）：500ns，1μs上升/下降时间（典型值）：-输入类型：DC输出类型：达林顿晶体管电压-输出（最大值）：18V电流-输出/通道：60mA电压-正向(Vf)（典型值）：1.4V电流-DC正向(If)（最大值）：20mAVce饱和压降（最大）：-工作温度：-40°C ~ 85°C安装类型：表面贴装型封装：6-SOIC（0.173，4.40mm 宽），5 引线HCPL-M701-000E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
