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BCM88470CB0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：1365-BGA，FCBGA

技术参数：300GBE CENTRALIZED SWITH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

制造商产品型号：BCM88470CB0IFSBG

制造商：Broadcom Limited（博通半导体）

描述：300GBE CENTRALIZED SWITH

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

协议：以太网

功能：开关

接口：以太网

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：1365-BGA，FCBGA

BCM88470CB0IFSBG的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。

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