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BCM47081SG03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：2+3 GE WLAN(11N+11AC)

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

制造商产品型号：BCM47081SG03

制造商：Broadcom Limited（博通半导体）

描述：2+3 GE WLAN(11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

BCM47081SG03的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。

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