BCM47081SE03
制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）
类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-
技术参数：2+2 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)
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参数详情：
制造商产品型号：BCM47081SE03制造商：Broadcom Limited（博通半导体）描述：2+2 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)产品系列：嵌入式 - 微处理器包装：托盘系列：*零件状态：有源核心处理器：-内核数/总线宽度：-速度：-协处理器/DSP：-RAM控制器：-图形加速：-显示与接口控制器：-以太网：-SATA：-USB：-电压-I/O：-工作温度：-安全特性：-产品封装：-BCM47081SE03的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
