BCM43465SAM01
制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:-
技术参数:BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704
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参数详情:
制造商产品型号:BCM43465SAM01制造商:Broadcom Limited(博通半导体)描述:BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)包装:托盘系列:*零件状态:有源架构:-核心处理器:-闪存大小:-RAM大小:-外设:-连接能力:-速度:-主要属性:-工作温度:-产品封装:-BCM43465SAM01的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。