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BCM33838MKFEBG-B2P供应商

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博通（Broadcom）产品标志

承诺原装正品

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BCM33838MKFEBG-B2P

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：MODEM DOCSIS 3.0 8X4

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

制造商产品型号：BCM33838MKFEBG-B2P

制造商：Broadcom Limited（博通半导体）

描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

BCM33838MKFEBG-B2P的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。

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