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BCM3382DIFEBG - 博通公司(Broadcom)常见的电子元件
BCM3382DIFEBG供应商
产品参考图片
BCM3382DIFEBG
制造厂商:
博通半导体公司(BROADCOM)
类别封装:
嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:-
技术参数:
DOCSIS 3.0 DATA MODEM
(专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
参数详情:
制造商产品型号:BCM3382DIFEBG
制造商:Broadcom Limited(博通半导体)
描述:DOCSIS 3.0 DATA MODEM
产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
包装:托盘
系列:*
零件状态:停产
架构:-
核心处理器:-
闪存大小:-
RAM大小:-
外设:-
连接能力:-
速度:-
主要属性:-
工作温度:-
产品封装:-
BCM3382DIFEBG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
点击下图下载技术文档
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